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用途：
主要用于制備族化合物半導體（如PbxSn1-xTe），高純合金，超低溫冷卻合金，超導材料（Nb2Sn），焊料以及化合物半導體的摻雜劑。ITO材等基礎材料。
包裝：滌綸薄膜包裝后塑料薄膜真空封裝或玻璃管真空封裝。
1、物理性質：
原子量：118.69
熔點：232 ℃
沸點：2260 ℃
電負性：1.8-1.9
銀白色金屬；α.β.γ三種變體。
2、規(guī)格：
化學純度：
高純錫：Sn-05 純度99.999%以上，銀，鋁，砷，金，鉍，鈣，鈷，銅，鐵，銦，鎂，鎳，鋅雜質總含量小于10ppm；
超純錫：Sn-06 純度99.9999%以上，銀，鋁，金，鈣，鈷，銅，鐵，鎂，鎳，鋅雜質總含量小于1ppm；
3、物理性狀：棒，錠，片，粉，粒，丸。
